在許多消費者印象中,聯(lián)想往往被貼上"組裝廠"的標簽,但實際上,聯(lián)想在計算機軟硬件領(lǐng)域已經(jīng)積累了大量自主核心技術(shù)。經(jīng)過30多年的發(fā)展,聯(lián)想已經(jīng)實現(xiàn)了從單純組裝到技術(shù)創(chuàng)新的重要轉(zhuǎn)型。
在硬件技術(shù)方面,聯(lián)想擁有多項值得稱道的自主創(chuàng)新:
在軟件與系統(tǒng)層面,聯(lián)想同樣不乏亮點:
在核心技術(shù)專利方面,截至2022年,聯(lián)想在全球擁有超過2.8萬項專利,其中發(fā)明專利占比超過70%。在超級計算領(lǐng)域,聯(lián)想連續(xù)多次在全球高性能計算機TOP500榜單中位居前列,其水冷技術(shù)在高性能計算集群中的應(yīng)用處于行業(yè)領(lǐng)先地位。
客觀而言,與蘋果、華為等公司在芯片、操作系統(tǒng)等基礎(chǔ)技術(shù)層面的投入相比,聯(lián)想在核心技術(shù)深度上確實存在差距。但必須承認的是,聯(lián)想已經(jīng)擺脫了單純"組裝"的階段,在特定技術(shù)領(lǐng)域形成了自己的特色和優(yōu)勢。從全球供應(yīng)鏈整合到核心技術(shù)創(chuàng)新,聯(lián)想正在走一條符合自身特點的技術(shù)發(fā)展道路。
隨著聯(lián)想在研發(fā)投入上的持續(xù)加大(2021年研發(fā)投入達130億元,未來三年計劃翻倍),相信其在核心技術(shù)方面的突破將更加顯著。
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更新時間:2026-01-08 19:40:45